Detalles del proyecto

Ensayos ambientales. Parte 2-83: Ensayos. Ensayo Tf: Ensayo de soldabilidad de los componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie por el método de la balanza de mojado utilizando pasta de soldar.
Número:PNE-prEN IEC 60068-2-83
Fuente:UNE
Comité:CTN 203/SC 91-119
Título del comité:CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa
Fecha de inicio de recepción de comentarios:2024-octubre-09
Fecha límite de recepción comentarios:2024-noviembre-08
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Objeto y campo de aplicación del proyecto:Esta parte de la Norma IEC 60068 proporciona métodos para la investigación comparativa de la mojabilidad de las terminaciones metálicas o metalizadas de los SMD con pasta de soldadura. Los datos obtenidos mediante estos métodos no están destinados a ser utilizados como datos cuantitativos absolutos a efectos de aprobado - suspendido. NOTA En las Normas IEC 60068-2-58 e IEC 60068-2-69 se describen diferentes métodos de ensayo de soldabilidad para SMD. La Norma IEC 60068-2-58 prescribe la evaluación visual mediante el método de baño de soldadura y reflujo, mientras que la Norma IEC 60068-2-69 prescribe la evaluación del método de la balanza de mojado utilizando el método de baño de soldadura y glóbulo de soldadura.

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