Detalles del proyecto
Número:PNE-prEN IEC 60749-21
Fuente:UNE
Comité:CTN 209/SC 47
Título del comité:CTN 209/SC 47 Dispositivos de semiconductores
Fecha de inicio de recepción de comentarios:2024-octubre-09
Fecha límite de recepción comentarios:2024-noviembre-08
Objeto y campo de aplicación del proyecto:Esta parte de la norma IEC 60749 establece un procedimiento estándar para determinar la soldabilidad de las terminaciones de los encapsulados de dispositivos destinados a ser unidos a otra superficie utilizando soldadura de estaño-plomo (SnPb) o sin plomo (Pb) para la unión. Este método de ensayo proporciona un procedimiento para el ensayo de soldabilidad «por inmersión y observación» de dispositivos de montaje superficial (SMD), axiales y con orificio pasante, así como un procedimiento opcional para el ensayo de soldabilidad de montaje en placa para SMD con el fin de permitir la simulación del proceso de soldadura que se utilizará en la aplicación del dispositivo. El método de ensayo también proporciona condiciones opcionales para el envejecimiento.
Este ensayo se considera destructivo a menos que se indique lo contrario en la especificación correspondiente.
NOTA 1 Este método de ensayo no evalúa el efecto de las tensiones térmicas que pueden producirse durante el proceso de soldadura. Debe hacerse referencia a las normas IEC 60749-15 o IEC 60749-20.
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