Detalles del proyecto

Normalización térmica en paquetes de semiconductores. Parte 6: Modelo de resistencia térmica y capacitancia para la predicción de temperatura transitoria en puntos de unión y medición
Número:PNE-prEN IEC 63378-6:2025
Fuente:UNE
Comité:CTN 209/SC 47
Título del comité:CTN 209/SC 47 Dispositivos de semiconductores
Fecha de inicio de recepción de comentarios:2025-junio-11
Fecha límite de recepción comentarios:2025-julio-10
Leer el proyecto
Comprar
Avisar a un amigo
Objeto y campo de aplicación del proyecto:Esta parte de la norma IEC 63378 especifica un modelo de resistencia térmica y capacitancia para paquetes de semiconductores. Este modelo se denomina modelo de transformación digital mediante resistencia térmica y capacitancia (DXRC). Predice la temperatura transitoria en los puntos de unión y medición. Este documento se aplica a paquetes de semiconductores como TO-252, TO-263 y HSOP. Admite paquetes de un solo chip que disipan calor desde una única superficie del paquete.

Puede realizar comentarios a cualquier apartado de este documento mientras  se refiera al citado apartado.

Todos los comentarios serán comprobados antes de hacerlos públicos en la página web. No se valorarán ni modificarán contenidos técnicos, así como tampoco se corregirán errores gramaticales u ortográficos.