Detalles del proyecto
Número:PNE-prEN IEC 61760-4:2025
Fuente:UNE
Comité:CTN 203/SC 91-119
Título del comité:CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa
Fecha de inicio de recepción de comentarios:2025-agosto-11
Fecha límite de recepción comentarios:2025-septiembre-08
Objeto y campo de aplicación del proyecto:Esta parte de la Norma IEC 61760 especifica la clasificación de los dispositivos sensibles a la humedad (3.1) en niveles de sensibilidad a la humedad (3.2) relacionado con el calor de soldadura, y disposiciones para el embalaje, etiquetado y manipulación.
Esta parte de la Norma IEC 61760 amplía la clasificación y los métodos de embalaje a dichos componentes, cuando las Normas existentes no son necesarias o no son apropiadas. Para tales casos, esta Norma introduce niveles adicionales de sensibilidad a la humedad y un método alternativo de embalaje.
Esta Norma se aplica a los dispositivos destinados a la soldadura por reflujo, como los dispositivos de montaje superficial, incluidos los dispositivos específicos con orificio pasante (cuando el proveedor del dispositivo haya documentado específicamente la compatibilidad con la soldadura por reflujo), pero no a
-dispositivos semiconductores,
-dispositivos para soldadura por flujo (ola).
NOTA En la INTRODUCCIÓN se describen los antecedentes de esta Norma y su relación con las Normas existentes en la actualidad, por ejemplo IEC 60749-20 o J-STD-020F [1]y J-STD-033 [2].
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