Detalles del proyecto
Número:PNE-prEN IEC 61760-1:2025
Fuente:UNE
Comité:CTN 203/SC 91-119
Título del comité:CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa
Fecha de inicio de recepción de comentarios:2025-agosto-11
Fecha límite de recepción comentarios:2025-septiembre-08
Objeto y campo de aplicación del proyecto:Esta norma internacional define los requisitos para las especificaciones de componentes de componentes electrónicos destinados a su uso en la tecnología de montaje en superficie. Con este fin, especifica un conjunto de condiciones de proceso de referencia y condiciones de ensayo relacionadas que deben tenerse en cuenta al compilar las especificaciones de los componentes.
El objetivo de esta norma es asegurar que una amplia variedad de SMD puedan ser sometidos a los mismos procesos de colocación, montaje y subsiguientes (por ejemplo, limpieza, inspección) durante el montaje. Esta norma define los ensayos y requisitos que deben formar parte de cualquier especificación general, seccional o detallada de un componente SMD. Además, esta norma proporciona a los usuarios y fabricantes de componentes un conjunto de referencia de condiciones de proceso típicas utilizadas en la tecnología de montaje en superficie.
Algunos de los requisitos para las especificaciones de los componentes en esta norma también son aplicables a los componentes con cables destinados a ser montados en una placa de circuito impreso. En los apartados correspondientes se indican los casos en los que esto es apropiado.
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