ELECTRONICA

Comité: CTN 209/SC 47 (CTN 209/SC 47 Dispositivos de semiconductores)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2025-mayo-08
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Esta parte de la norma IEC 62132 especifica un método para medir la inmunidad de un circuito integrado (CI) a las perturbaciones electromagnéticas radiadas de radiofrecuencia (RF) utilizando una línea TEM de placas con circuito integrado.
Comité: CTN 203/SC 91-119 (CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2025-mayo-08
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Esta parte de la Norma IEC 61249 especifica los requisitos relativos a las propiedades de la chapa laminada no reforzada con PTFE de un espesor comprendido entre 0,02 mm y 3,2 mm, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), revestida de cobre. Esta parte de la Norma IEC 61249 es aplicable al diseño, fabricación y uso de chapas laminadas no reforzadas con PTFE de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), revestidas de cobre. Su resistencia a la llama se define en términos de los requisitos de inflamabilidad del apartado 8.2.
Comité: CTN 209/SC 49 (CTN 209/SC 49 Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos para el control y la selección de frecuencias)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2025-mayo-08
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Esta parte de la norma IEC 60444 define el método de medida de la frecuencia de resonancia de carga fL al valor nominal de CL, y la determinación de la capacidad de carga efectiva CLeff a la frecuencia nominal para cristales con la factor de mérito M>4.