ELECTRONICA

El proyecto de norma europea no contiene este capítulo.

Esta especificación marco particular especifica las características y clasificaciones de las resistencias de película de baja potencia con terminales para su uso en equipos electrónicos, que normalmente se montan en placas de circuito impreso mediante tecnología de orificio pasante (THT). Las resistencias aquí descritas se clasifican únicamente en el nivel P, o en el nivel R, que incluye el nivel P. El nivel de clasificación P se define en la norma IEC 60115-1:2020, 3.4 para equipos electrónicos de alto rendimiento, que suelen funcionar en condiciones ambientales adversas, suelen estar fabricados para una vida útil prolongada y en los que se desea o es obligatorio un rendimiento ininterrumpido. Entre los ejemplos del nivel P se incluyen los equipos profesionales, los sistemas de transmisión de telecomunicaciones, los sistemas de control y medición industriales y la mayoría de las aplicaciones automovilísticas que funcionan fuera del habitáculo. El nivel de clasificación R se define en la norma IEC 60115-1:2020, 3.4 para equipos electrónicos de alto rendimiento y alta fiabilidad, con las mismas condiciones y requisitos de funcionamiento que los establecidos para el nivel P, con el requisito adicional de una fiabilidad establecida y un nivel de tasa de fallo evaluado formalmente. Entre los ejemplos del nivel R se incluyen equipos militares y de defensa, aviónica y aplicaciones aeroespaciales. Esta especificación detallada se basa en la especificación IEC 60115-2-20:202X. Esta especificación establece programas de ensayo y requisitos de rendimiento que permiten la evaluación de la calidad de las resistencias aquí contempladas, de acuerdo con los procedimientos de evaluación de la calidad prescritos en la norma IEC 60115-1:2020, anexo Q.

Esta especificación marco particular especifica las características y clasificaciones de las resistencias de potencia con cables para su uso en equipos electrónicos, que normalmente se montan en placas de circuito impreso mediante tecnología de orificios pasantes (THT). Las resistencias aquí descritas se clasifican en el nivel P o en el nivel R, que incluye el nivel P. El nivel de clasificación P se define en la norma IEC 60115-1:2020, 3.4 para equipos electrónicos de alto rendimiento, que suelen funcionar en condiciones ambientales adversas, suelen estar fabricados para una vida útil prolongada y en los que se desea o es obligatorio un rendimiento ininterrumpido. Entre los ejemplos del nivel P se incluyen los equipos profesionales, los sistemas de transmisión de telecomunicaciones, los sistemas de control y medición industriales y la mayoría de las aplicaciones automovilísticas que funcionan fuera del habitáculo. El nivel de clasificación R se define en la norma IEC 60115-1:2020, 3.4 para equipos electrónicos de alto rendimiento y alta fiabilidad, con las mismas condiciones y requisitos de funcionamiento que los establecidos para el nivel P, con el requisito adicional de una fiabilidad establecida y un nivel de tasa de fallo evaluado formalmente. Entre los ejemplos del nivel R se incluyen equipos militares y de defensa, aviónica y aplicaciones aeroespaciales. Esta especificación detallada se basa en la especificación IEC 60115-4-20:202X. Esta especificación detallada establece programas de ensayo y requisitos de rendimiento que permiten la evaluación de la calidad de las resistencias aquí contempladas, de acuerdo con los procedimientos de evaluación de la calidad prescritos en la norma IEC 60115-1:2020, anexo Q.

Esta especificación marco particular especifica las características y clasificaciones de las resistencias de película de montaje superficial (SMD) para su uso en equipos electrónicos, que normalmente se montan en la superficie de las placas de circuito impreso. Las resistencias aquí contempladas se clasifican en el nivel G, tal y como se define en la norma IEC 60115-1:2020, 3.4 para equipos electrónicos generales, que suelen funcionar en condiciones ambientales benignas o moderadas, donde el requisito principal es la funcionalidad. Entre los ejemplos del nivel G se incluyen los productos de consumo y los terminales de usuario de telecomunicaciones. Esta especificación detallada se basa en la especificación IEC 60115-8-10:202X. Esta especificación marco particular establece programas de ensayo y requisitos de rendimiento que permiten la evaluación de la calidad de las resistencias aquí contempladas de acuerdo con los procedimientos de evaluación de la calidad prescritos en la norma IEC 60115-1:2020, anexo Q.

Esta parte de la norma IEC 63203-401 especifica un método de medición del área lineal y los límites de deformación y el factor de calibración de los sensores de deformación resistivos extensibles para grandes deformaciones. Esta norma se dirige principalmente a los sensores de deformación que sufren grandes deformaciones y utilizan cambios de resistencia en películas conductoras fabricadas con partículas conductoras o polímeros elásticos orgánicos. No se trata de un método de medición para materiales de sensores de deformación. Además, no se puede aplicar a los medidores de deformación convencionales que utilizan cambios de resistencia en películas metálicas delgadas.

Esta parte de la norma IEC 63567-1 propone un método para medir la transmitancia de la película ultravioleta extrema (EUV) utilizada para la litografía ultravioleta extrema (EUVL) y proporciona directrices sobre las condiciones del instrumento de medición de la transmitancia que utiliza EUV con una longitud de onda corta y métodos para calcular la transmitancia EUV. El campo de aplicación de este documento se extiende a todos los tipos de membranas adheridas a la parte frontal de una máscara reflectante (o retícula reflectante) utilizada en EUVL para proteger físicamente la máscara reflectante de las partículas contaminantes generadas dentro de la cámara durante la exposición a EUV.

Esta norma internacional especifica el método de prueba correcto de parámetros S para el circuito de transmisión interno de una placa de circuito impreso multicapa para altas frecuencias de hasta 50 GHz. El método de prueba de pérdida de transmisión que aplica la estructura VIPPO a la superficie de la placa de circuito impreso contribuye a mejorar la precisión de la medición de la pérdida de señal y la integridad de la señal del circuito de transmisión interno de la placa de circuito impreso de alta frecuencia. Además, el uso de perforación trasera con estructura VIPPO puede eliminar la influencia de los ramales en la transmisión de la señal.