ELECTRONICA

Esta parte de la Norma IEC 60068 proporciona métodos para la investigación comparativa de la mojabilidad de las terminaciones metálicas o metalizadas de los SMD con pasta de soldadura. Los datos obtenidos mediante estos métodos no están destinados a ser utilizados como datos cuantitativos absolutos a efectos de aprobado - suspendido. NOTA En las Normas IEC 60068-2-58 e IEC 60068-2-69 se describen diferentes métodos de ensayo de soldabilidad para SMD. La Norma IEC 60068-2-58 prescribe la evaluación visual mediante el método de baño de soldadura y reflujo, mientras que la Norma IEC 60068-2-69 prescribe la evaluación del método de la balanza de mojado utilizando el método de baño de soldadura y glóbulo de soldadura.

Esta Norma Internacional especifica el ensayo y la medición del contenido de vapor de agua y otros gases de la atmósfera en el interior de un dispositivo metálico o cerámico herméticamente cerrado. El ensayo se utiliza como medida de la calidad del proceso de sellado y para proporcionar información sobre la estabilidad química a largo plazo de la atmósfera en el interior del envase. Es aplicable a los dispositivos semiconductores sellados de este modo, pero en general sólo se utiliza para aplicaciones de alta fiabilidad, como las militares o aeroespaciales. De especial interés es la medición de los gases de sellado primarios (o la ausencia de los mismos), el contenido de humedad, la presencia de gases de bombeo indicativos de no hermeticidad (p. ej., helio), la relación entre oxígeno y argón indicativa de aire ambiente ~ 20 a 1 (±10 %), la concentración disímil de gases sellados internamente (p. ej., nitrógeno, helio, etc.), que la originalmente sellada en el envase del dispositivo, la presencia de fluido de prueba de fugas (p. ej. fluorocarbono, helio, aire), y todos los demás gases para determinar si el dispositivo cumple los criterios especificados de humedad, hermeticidad y otros. También es interesante la medición de todos los demás gases, ya que reflejan la calidad del proceso de sellado y proporcionan información sobre la estabilidad química a largo plazo de la atmósfera en el interior del dispositivo. La presencia de vapor de fluorocarbono de prueba de fugas en el IGA es una indicación de incumplimiento de los requisitos de prueba de fugas de la norma IEC 60749-8. Esta prueba es destructiva.

Esta parte de la norma IEC 60749 establece un procedimiento estándar para determinar la soldabilidad de las terminaciones de los encapsulados de dispositivos destinados a ser unidos a otra superficie utilizando soldadura de estaño-plomo (SnPb) o sin plomo (Pb) para la unión. Este método de ensayo proporciona un procedimiento para el ensayo de soldabilidad «por inmersión y observación» de dispositivos de montaje superficial (SMD), axiales y con orificio pasante, así como un procedimiento opcional para el ensayo de soldabilidad de montaje en placa para SMD con el fin de permitir la simulación del proceso de soldadura que se utilizará en la aplicación del dispositivo. El método de ensayo también proporciona condiciones opcionales para el envejecimiento. Este ensayo se considera destructivo a menos que se indique lo contrario en la especificación correspondiente. NOTA 1 Este método de ensayo no evalúa el efecto de las tensiones térmicas que pueden producirse durante el proceso de soldadura. Debe hacerse referencia a las normas IEC 60749-15 o IEC 60749-20.

El ensayo de estrés altamente acelerado (HAST) sin polarización se realiza con el fin de evaluar la fiabilidad de los dispositivos de estado sólido no envasados herméticamente en entornos húmedos. Se trata de un ensayo altamente acelerado que emplea la temperatura y la humedad en condiciones sin condensación para acelerar la penetración de la humedad a través del material protector externo (encapsulante o junta) o a lo largo de la interfaz entre el material protector externo y los conductores metálicos que lo atraviesan. En este ensayo no se aplica polarización para garantizar que se puedan descubrir los mecanismos de fallo potencialmente eclipsados por la polarización (por ejemplo, la corrosión galvánica). Este ensayo se utiliza para identificar mecanismos de fallo internos al paquete y es destructivo.

Esta parte de la norma IEC 61076-2 describe los conectores circulares de 4 a 6 vías con cierre de rosca M12 con intensidades asignadas de hasta 16 A por contacto y tensiones asignadas de 63 V o 630 V, que se utilizan normalmente para aplicaciones de alimentación y potencia en instalaciones industriales. Estos conectores constan de conectores fijos y conectores libres que se pueden recablear o no. Los conectores macho tienen contactos redondos de Ø1,0mm y Ø1,5mm. Las diferentes codificaciones proporcionadas por este documento impiden el acoplamiento de conectores macho o hembra de codificación diferente a cualquier otra interfaz de tamaño similar, cubierta por otras normas y el acoplamiento cruzado entre las diferentes codificaciones proporcionadas por este documento. NOTA M12 es el paso de rosca del mecanismo de bloqueo por tornillo de estos conectores circulares.