ELECTRONICA

PNE-prEN IEC 62878-2-603:2023 - Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-603: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de ensayo de la conectividad eléctrica intermodular

Sectores: Tarjetas y circuitos impresos; Conjuntos de componentes eléctronicos

Comité: CTN 203/SC 91-119 (CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa)

Origen: UNE

Fecha de cierre: 2023-diciembre-08

Detalles del proyecto

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Este documento especifica el método de ensayo eléctrico para detectar defectos de conectividad eléctrica del módulo electrónico apilado causados por el proceso de montaje de apilamiento para apilar algunos módulos electrónicos apilables. Este método se realiza para hacer uso de la interfaz de bus de comunicación en serie bidireccional aplicada a los módulos electrónicos apilables que se aseguran como Módulo Bueno Conocido.