ELECTRONICA

Esta parte de la Norma IEC 61760 especifica la clasificación de los dispositivos sensibles a la humedad (3.1) en niveles de sensibilidad a la humedad (3.2) relacionado con el calor de soldadura, y disposiciones para el embalaje, etiquetado y manipulación. Esta parte de la Norma IEC 61760 amplía la clasificación y los métodos de embalaje a dichos componentes, cuando las Normas existentes no son necesarias o no son apropiadas. Para tales casos, esta Norma introduce niveles adicionales de sensibilidad a la humedad y un método alternativo de embalaje. Esta Norma se aplica a los dispositivos destinados a la soldadura por reflujo, como los dispositivos de montaje superficial, incluidos los dispositivos específicos con orificio pasante (cuando el proveedor del dispositivo haya documentado específicamente la compatibilidad con la soldadura por reflujo), pero no a -dispositivos semiconductores, -dispositivos para soldadura por flujo (ola). NOTA En la INTRODUCCIÓN se describen los antecedentes de esta Norma y su relación con las Normas existentes en la actualidad, por ejemplo IEC 60749-20 o J-STD-020F [1]y J-STD-033 [2].

Este documento define el método de ensayo para proporcionar datos de ensayo de durabilidad de plegado fijo de calidad uniforme a los usuarios de cableado optoeléctrico. En particular, proporciona una condición de prueba para el estado de tensión y tensión libre plegado de las placas de circuitos optoeléctricos flexibles de tipo de fibra óptica.

Esta norma internacional define los requisitos para las especificaciones de componentes de componentes electrónicos destinados a su uso en la tecnología de montaje en superficie. Con este fin, especifica un conjunto de condiciones de proceso de referencia y condiciones de ensayo relacionadas que deben tenerse en cuenta al compilar las especificaciones de los componentes. El objetivo de esta norma es asegurar que una amplia variedad de SMD puedan ser sometidos a los mismos procesos de colocación, montaje y subsiguientes (por ejemplo, limpieza, inspección) durante el montaje. Esta norma define los ensayos y requisitos que deben formar parte de cualquier especificación general, seccional o detallada de un componente SMD. Además, esta norma proporciona a los usuarios y fabricantes de componentes un conjunto de referencia de condiciones de proceso típicas utilizadas en la tecnología de montaje en superficie. Algunos de los requisitos para las especificaciones de los componentes en esta norma también son aplicables a los componentes con cables destinados a ser montados en una placa de circuito impreso. En los apartados correspondientes se indican los casos en los que esto es apropiado.