ELECTRONICA

Comité: CTN 209/SC 47 (CTN 209/SC 47 DISPOSITIVOS DE SEMICONDUCTORES)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2019-julio-11
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Esta parte de la serie IEC 62435 sobre almacenamiento a largo plazo se aplica a dispositivos microelectromecánicos (MEMS) en almacenamiento a largo plazo que pueden utilizarse como parte de una estrategia de mitigación de la obsolescencia. El almacenamiento a largo plazo se refiere a una duración que puede ser superior a 12 meses en el caso de productos cuyo almacenamiento está previsto. También se abordan la filosofía, las buenas prácticas de trabajo y los medios generales para facilitar el almacenamiento exitoso a largo plazo de los componentes electrónicos.
Comité: CTN 209/SC 76 (CTN 209/SC 76 EQUIPOS, INSTALACIONES Y SISTEMAS LÁSER Y ELECTRO ÓPTICOS)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2019-julio-11
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Este documento proporciona requisitos y directrices específicas para la operación y el mantenimiento seguros de los sistemas de comunicación por fibra óptica (SCFO). En estos sistemas la potencia óptica es posiblemente accesible fuera de los confines del equipo transmisor y/o a gran distancia de la fuente óptica. Este documento requiere la evaluación del nivel de peligro en cada lugar accesible del SCFO como sustituto de la clasificación del producto de acuerdo con la norma IEC 60825-1. Se aplica a los SCFO instalados como conjuntos de ingeniería de extremo a extremo para la generación, transferencia y recepción de radiaciones ópticas procedentes de láseres, diodos emisores de luz (LED) o amplificadores ópticos, en los que la transferencia se realiza por medio de fibra óptica con fines de comunicación y/o control. Los componentes individuales y los subconjuntos que entran dentro de la definición de producto láser están sujetos a los apartados aplicables de la norma IEC 60825-1. Este documento es aplicable a los componentes y subconjuntos individuales destinados a ser instalados dentro de los SCFO. Este documento no se aplica a los sistemas de fibra óptica diseñados principalmente para transmitir potencia óptica para aplicaciones tales como el procesamiento de materiales o el tratamiento médico. A lo largo de este documento, una referencia al `láser' incluye LED y amplificadores ópticos. Además de los peligros que resultan de la radiación láser, los OFCS pueden dar lugar a otros peligros, tales como el fuego. Este documento no trata cuestiones de seguridad asociadas con explosiones o incendios con respecto a los SCFO desplegados en atmósferas explosivas. NOTA El peligro que presenta la radiación óptica que emana de una fibra viene determinado por la longitud de onda y la potencia que emana de la fibra, así como por las características ópticas de la propia fibra (véase el anexo A). El objetivo de este documento es: - proteger a las personas de las radiaciones ópticas emitidas por los SCFO; - establecer requisitos para los fabricantes, las organizaciones de instalación, las organizaciones de servicio y las organizaciones de explotación a fin de establecer procedimientos y facilitar información para que puedan adoptarse las precauciones adecuadas; - asegurar que se proporcionen advertencias adecuadas a las personas con respecto a los peligros potenciales asociados con los SCFO mediante el uso de letreros, etiquetas e instrucciones. En el Anexo A se ofrece una justificación más detallada de este documento. La seguridad de un SCFO depende en gran medida de las características del equipo que forma ese sistema. Dependiendo de las características del equipo, es necesario marcar la información de seguridad relevante en el producto o incluirla en las instrucciones de uso. Cuando así lo requiera el nivel de peligro potencial, el presente documento atribuye la responsabilidad del despliegue y uso seguros de estos sistemas al instalador, al usuario final, a la organización operativa o a ambos. Este documento asigna la responsabilidad del cumplimiento de las instrucciones de seguridad durante la instalación y las operaciones de servicio a la organización de la instalación y a la organización de servicio, según corresponda, y de las funciones de operación y mantenimiento al usuario final o a la organización de operación. Se reconoce que el usuario de este documento puede pertenecer a una o más de las categorías antes mencionadas de fabricante, organización de instalación, usuario final u organización operativa.
Comité: CTN 209/SC 47 (CTN 209/SC 47 DISPOSITIVOS DE SEMICONDUCTORES)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2019-julio-11
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Esta norma internacional especifica la terminología, las clasificaciones esenciales, las características, los ensayos de seguridad y los métodos de medición de acopladores magnéticos y capacitivos. Especifica los principios y requisitos de aislamiento y las características de aislamiento de los acopladores magnéticos y capacitivos para el aislamiento básico y el aislamiento reforzado.
Comité: CTN 209/SC 47 (CTN 209/SC 47 DISPOSITIVOS DE SEMICONDUCTORES)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2019-julio-11
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Esta parte de la norma IEC 60749 proporciona un medio para evaluar la resistencia al calor de soldadura de los semiconductores empaquetados como dispositivos de montaje superficial encapsulados en plástico (SMD). Este ensayo es destructivo.
Comité: CTN 209/SC 47 (CTN 209/SC 47 DISPOSITIVOS DE SEMICONDUCTORES)
Origen: UNE
Fecha de cierre: 2019-julio-11
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Esta parte de la Norma IEC 60749 establece un procedimiento normalizado para determinar el preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial (SMDs) no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad. Este método de ensayo define una refusión de preacondicionamiento para los SMDs en estado sólido no herméticos representativos de una operación de refusión de soldadura múltiple industrial típica. Estos SMDs deberían someterse a la secuencia de preacondicionamiento adecuada descrita en esta norma antes de someterlos a los ensayos de fiabilidad internos específicos (monitorización de la calificación y/o fiabilidad) con el fin de evaluar la fiabilidad a largo plazo (que se ve afectada por la refusión de soldadura). NOTA − La correlación de las condiciones de sensibilidad a los esfuerzos inducidos por la humedad [o niveles de sensibilidad a la humedad (NSH)] de acuerdo con la Norma IEC 60749-20 y esta especificación y las condiciones reales de refusión utilizadas dependen de una medición de temperatura idéntica tanto por el fabricante del semiconductor como por el montador de las placas. Por lo tanto, se recomienda vigilar la temperatura en la parte superior del bastidor sobre el SMD sensible a la humedad más caliente durante el montaje para asegurar que no sobrepasa la temperatura a la que se evalúan los componentes. NOTA 2 Para el propósito de esta norma, SMD solo incluye SMD encapsulados en plástico y otros materiales impermeables a la humedad.